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网友晒M1 Max实拍 未来或可组成多芯片MCM封装

时间: 来源:网络 编辑:700手游网小编 浏览:401

今年秋天,苹果带来了比M1芯片更强的M1 Max芯片,苹果官方将这款芯片称之为“迄今为止专业笔记本电脑上地表最强的芯片”。近日,有网友发现了M1 Max未来或许有更多的拓展性。

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推特用户@VadimYuryev晒出了M1 Max芯片的实拍图,从图中可以看出,该芯片边缘部分预留了一块不小的区域。这位用户猜测,该区域可能是将M1 Max芯片与用户其他芯片进行连接并进行封装,进一步提升产品性能。值得注意的是,M1 Pro芯片并没有预留这个区域。

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据悉,今年秋季发布的M1 Max芯片全系支持64GB内存,内存带宽400GB/s,封装了570亿个晶体管,由10核CPU和最高32核GPU组成,这个配置也让其他厂家的芯片望尘莫及。

未来苹果会以怎样的方式继续提高处理器性能,我们拭目以待。

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